据Business Insider1月18日报道，美国联邦贸易委员会（FTC）正式起诉高通利用“反竞争”策略保护其在手机芯片中的垄断地位，并通过向厂商支付回扣的手段来排挤竞争对手。
根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示，高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片，曾经向苹果支付巨额的回扣，多达几十亿美元。
文件显示，高通还向苹果支付了“大量的激励性付款”，条件是苹果在从2011年到2012年的全部智能手机和平板电脑中使用高通的基带处理器。
除了基带芯片之外，高通也拥有大量的移动通信专利和知识产权，向全球智能手机厂商收取专利授权费。
FTC指控称，高通在芯片销售和专利授权方面进行了某种捆绑，帮助自己获得优势。“高通意识到，其他竞争对手获得苹果订单后都会变得更强大，所以他们使用排他性的协议组织苹果和高通竞争对手改善关系”，FTC称。
对此，高通回应，将积极抗辩并维护自身的商业惯例，公司从未为了获得不公平的授权条款而在协议中威胁厂商停止供应芯片。
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